HX668V4 是一款兼具训练和推理的具有广泛用途的 6U8 卡 AI 服务器，基于英特尔®至强®6 处理器，支持业界多种主流 AI 加速卡，具备性能卓越、架构灵活、扩展性强、配置丰富和可靠性高等特点，适用于 AI 训练&推理、人工智能、高性能计算、数据分析等应用场景。
全新平台 卓越性能
￭ 采用 Intel Xeon 6 处理器平台，CPU 算力、内存带宽全面升级，充分释放 GPU 算力；
￭ 支持 10 张双宽 GPU，最高 TDP 600W，每张卡支持 PCIe 5.0 x16，提供极致异构算力；
￭ 支持 PCIe Switch x32 上行，比业界 x16 翻倍，满足 CPU 与 GPU 高通信带宽场景要求；
￭ 支持 32 个 DDR5 内存，最高速率 6400MT/s，内存带宽提升 33%；
架构灵活 配置丰富
￭ 支持直通和 Switch 两种架构，可选多种 GPU 拓扑，灵活匹配不同应用场景需求；
￭ 超高扩展能力，支持最多 15 个标准 PCIe 插槽 + 1 个 OCP 3.0 网卡插槽；
极致散热 高效供电
￭ 散热极致优化，满足 600W 被动 GPU 散热要求；
￭ 电源供电优化，支持 PSU N+N 冗余。
稳定可靠 智能管理
￭ 系统关键部件均采用冗余、热插拔设计，同时支持免工具拆装，提升故障维护效率，提升系统的可用性；
￭ 集成智能管理芯片，提供开放的管理平台，支持 IPMI 2.0、Redfish、SNMP 等多种管理协议；
￭ 支持远程 KVM、虚拟媒介、关键部件状态监控、异常报警等各种管理功能，实现了全面的远程系统级智能管理。
产品参数
| 参数 | 直通 | PCIe Switch |
| 产品形态 | 6U 机架式 | |
| CPU | 支持 2 颗英特尔®至强®6 SP 处理器，最高 TDP 350W | |
| GPU | 支持最多 10 张全高全长双宽 GPU，最高 TDP 600W | |
| 内存 | 支持 32 个 DDR5 内存插槽，RDIMM & 3DS RDIMM，速率最高 6400MT/s 支持 16 个 MRDIMM 内存，速率最高 8000MT/s | |
| 存储控制器 | 可选标准 SAS HBA 或 RAID 标卡，可选 M.2 RAID 转接卡，支持 Intel VMD、VROC | |
| 本地存储 | 支持最多 12 个 3.5" 硬盘（兼容 2.5"） 支持最多 4 个 U.2 NVMe SSD 可选 2 个 M.2，2280&22110，可选 PCIe 5.0 x2/x4 | 支持最多 12 个 3.5" 硬盘（兼容 2.5"） 支持最多 12 个 U.2 NVMe SSD 可选 2 个 M.2，2280&22110，PCIe 5.0 x4 |
| PCIe 扩展 | 支持最多 11 个 PCIe 5.0 标准插槽 可选 1 个 OCP 3.0 网卡，可选速率 PCIe 5.0 x4/x8 可选 1 个内置 PCIe 4.0 标准插槽（for RAID 卡） | 支持最多 13 个 PCIe 5.0 标准插槽 可选 1 个 OCP 3.0 网卡，可选速率 PCIe 5.0 x8/x16 可选 2 个内置 PCIe 4.0 标准插槽（for RAID 卡） |
| I/O 端口 | 前置：2 个 USB 3.0，1 个 VGA 接口 后置：1 个串口，2 个 USB 3.0 接口，1 个 VGA 接口，1 个 RJ45 管理口 | |
| 管理功能 | 支持 1 个 1Gbps RJ45 专用管理口 集成 BMC 管理芯片 AST2600，支持 IPMI 2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 | |
| 安全性 | 可选 TPM/TCM 安全模块，机箱开盖入侵检测，加锁机箱上盖板（免工具） 支持 BIOS/BMC 双 flash 冗余设计 支持 Intel SGX 2.0 和 TDX 安全技术 | |
| 电源 | 可配置 6 个 CRPS 电源模块，支持热插拔，支持 3+3 冗余模式 可选 2000W / 2700W / 3200W / 3600W | |
| 风扇 | 15 个 8056 风扇，支持 N+1 冗余，支持热插拔 | |
| 机箱尺寸 | 宽 448mm × 高 263.5mm × 深 871.4mm（不含挂耳） | |
| 工作温度 | 5℃ ~ 35℃（无直接光照情况下） | |
| 工作相对湿度 | 8% ~ 90%（无冷凝） | |
| 支持操作系统 | 支持 Ubuntu、Red Hat Enterprise、Windows Server 等主流操作系统，具体版本请向销售人员咨询 | |
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