行业动态

中国GPU产业在2025年末至2026年初迎来关键突破，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技作为国产GPU“四小龙”中的代表企业，接连完成上市，标志着行业正式进入产业化与资本化深度联动的新阶段。以下是三家企业最新的发展动态：

一、摩尔线程：架构突破与生态共建并进

摩尔线程自2020年成立以来，始终保持“一年一代架构”的研发节奏，持续推动国产GPU技术升级。2025年底，公司推出新一代全功能GPU架构“‌花港‌”，采用全新指令集，实现算力密度提升50%、能效提升10倍的重大突破。

基于“花港”架构，摩尔线程规划了两款专用芯片：

“华山”芯片‌：聚焦AI训推一体与超大规模智能计算，支持构建十万卡级AI工厂，适配万卡乃至十万卡智算集群；
“庐山”芯片‌：专攻高性能图形渲染，目标提升3A游戏性能达15倍，满足数字孪生、高端图形创作等场景需求。

此外，其“夸娥”（KUAE）万卡智算集群已具备支撑万亿参数模型训练的工程化能力，在多项关键指标上达到国际主流水平。公司AI智算产品线在2022–2025年上半年累计实现收入10.01亿元。

二、沐曦股份：冲刺H100对标产品，加速国产替代

沐曦股份成立于2020年，专注于云端智能算力市场，核心产品涵盖曦思N系列（推理）、曦云C系列（训推一体）和曦彩G系列（图形渲染）。

2025年推出的首款全国产通用GPU“‌曦云C600‌”性能介于英伟达A100与H100之间，实现了从设计到封装测试的全流程国产供应链闭环，预计2026年上半年正式量产。下一代产品“‌曦云C700‌”基于国产供应链打造，综合性能对标H100，预计2026年下半年流片，将进一步缩小与国际领先水平的差距。尽管尚未盈利（2025年一季度净亏损超2.3亿元），但公司预计最早于2026年实现盈亏平衡，展现出强劲的成长潜力。

三、壁仞科技：登陆港交所，新品布局清晰

壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是中国高性能通用计算芯片领域的领军企业之一，专注于GPGPU及AI加速芯片研发。2026年1月2日，公司在港交所主板正式挂牌上市，股票代码06082.HK，成为“‌港股GPU第一股‌”，同时也是港股18C章特专科技公司上市机制下发行规模最大的新股。

公司已成功开发多款芯片：

BR106‌：首款量产芯片，2023年1月实现量产；
BR166‌：采用Chiplet技术将两颗BR106裸晶与高带宽内存集成，性能翻倍，2025年推出；
BR20X系列‌：基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片，支持FP8/FP4等更广泛数据格式，配备更大内存与高速互连，预计2026年商业化上市；
BR30X与BR31X‌：分别面向训练与边缘推理场景，预计2028年上市。

财务方面，2022–2024年营收从49.9万元增长至3.37亿元人民币，毛利率虽呈下降趋势但仍保持在53.2%，经调整净亏损持续收窄。研发投入累计达33.02亿元，研发团队占比高达83%，技术护城河深厚。

总结：国产GPU迈向规模化商用新阶段
表格
企业    最新进展    核心产品/技术    商业化节点
摩尔线程    科创板上市，发布“花港”架构    “华山”AI芯片、“庐山”图形芯片    2026年陆续上市
沐曦股份    冲刺科创板，完成C700流片准备    曦云C600/C700，对标A100/H100    2026年量产
壁仞科技    港交所上市，成“港股GPU第一股”    BR20X系列，Chiplet架构    2026年商业化上市

三家企业均展现出清晰的技术路径与商业化节奏，正加速推进国产GPU在AI训练、推理、图形渲染等核心场景的替代进程。